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破坏性物理分析(DPA)

发布日期:2021-06-01 13:49浏览次数:

服务介绍:

元器件的设计、结构、材料和工艺等任何因素都有可能引起元器件的制造质量不同,导致元器件无法满足预定用途或有关规范的要求;另一方面,在装机后出现的相关问题,将推高整改与制造成本。因此,尽早预防使用有明显或潜在缺陷的元器件,并提出批次处理意见和改进措施,对提高电子元器件的使用可靠性、并最终提升电子设备的质量显得尤为重要。

 

测试周期:

5~10个工作日  可提供加急服务

 

产品范围:

覆盖所有种类和封装的电子元器件型号,包含:电阻器;电容器;磁珠;电感器;变压器;晶体振荡器;晶体谐振器;继电器;半导体分立器件(二极管、三极管、场效应管、达林顿阵列、半导体光电子器件等);电连接器;开关及面板元件;半导体集成电路(时基电路、总线收发器、缓冲器、驱动器、电平转换器、门器件、触发器、LVDS线收发器、运算放大器、电压调整器、电压比较器、电源类芯片(稳压器、开关电源转换器、电源监控器、电源管理等)、数模转换器(A/D、D/A、SRD)、存储器、可编程逻辑器件、单片机、微处理器、控制器等);滤波器;电源模块;IGBT等。

 

测试项目:

测试项目

测试标准及方法

样品要求

外部目检
Visual Inspection

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

X光检查
X-ray Inspection

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

粒子噪声检查
PIND

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

物理检查
Physical Check

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

气密性检查
Airproof  Check

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

内部水汽
Internal Vapor Analysis

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

开封
Decap

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

内部目检
Internal Inspection

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

电镜能谱
SEM/EDAX

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

超声波检查
C-SAM

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

引出端强度
Terminal strength

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

拉拔力
Pull Test

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

切片
Cross-section

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

粘接强度
Attachment’s  strength

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

钝化层完整性
Integrality Inspection for Glass Passivation

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

制样镜检
Sampling with Microscope

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

引线键合强度
bonding strength

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

接触件检查
Contact Check

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

剪切强度测试
Shear Test

GJB4027或按客户要求

按规范要求进行抽样

 


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